超过15人的品质团队，有效控制IQC来料检验、IPQC过程巡检、OQA出厂检验等重要制程环节
配备电子工程师团队，针对生产过程中的DFM可制造性检查及工程工艺，提出建设性改善建议，提升品质及生产效率
推行Quick Response快速响应机制，由专业销售人员对接客户，快效响应任何异常情况
推行MES电子信息化看板，有效监督PMC生产计划过程，同时采用ESD静电防护珍珠棉或静电袋进行包装运输
| 焊接面 | 1~52层（超过评审） |
| 层数 | 按常规HDI制作 |
| 板厚范围 | 1~3阶（任意阶需要评审） |
| 尺寸 | 0.1-6.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需评审） |
| 数量 | 单板3*3mm（小于3mm需评审） |
| 焊盘喷镀 | 2-16层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审 |
| PCB颜色 | 外层≧10OZ（大于12OZ需评审），内层≧6OZ（大于8OZ需评审） |
| PCB出货方式 | 1/2oz |
| 工艺边 | ≤3mil |
| Mark点 | 板厚≧0.4mm，孔径≤0.2mm |
| SPI锡膏测试 | 0.3-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审 |
| AOI | Ø0.2mm（超过可评审） |
| 最小封装 | 板厚≤1.0mm；±0.1mm 板厚＞1.0mm；±10% |
| 最小IC pin间距 | （＜50Ω，±5Ω），（≥50Ω，±10%）；（≥50Ω，±8%需评审） |
| BGA球径间距 | 常规：0.75%，极限0.5%（需评审） 最大2.0% |
| 回流焊温度 | 同一张芯板压合≤5次（大于3次需评审） |
| 回流焊温度 | 255+/-5度(可调) |
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