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RTC-8564NB:B3 ROHS
22-SON
EPSON
217
-
卷带(TR)
DS1339C-33#
16-SOIC
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
847
-
管件
DS3231M+
16-SOIC
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
573
-
管件
DS3234SN#
20-SOIC
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
316
-
管件
DS3234S#
20-SOIC
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
853
-
管件
DS3231S#
16-SOIC
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
308
-
管件
DS12887A+
24-EDIP
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
971
-
管件
M48T35Y-70MH1F
28-SOH
ST(意法半导体)
923
-
卷带(TR)
M48T35AV-10MH1F
28-SOH
ST(意法半导体)
691
-
卷带(TR)
M48T12-70PC1
24-PCDIP,CAPHAT®
ST(意法半导体)
-
678
-
管件
CDP68HC68T1M2Z
16-SOIC
RENESAS(瑞萨)/IDT
306
-
管件
DS1511W+
28-EDIP
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
489
-
管件
M48T58Y-70PC1
28-PCDIP,CAPHAT®
ST(意法半导体)
-
515
-
管件
M48T08-100PC1
28-PCDIP,CAPHAT®
ST(意法半导体)
98
-
管件
M48T18-100PC1
28-PCDIP,CAPHAT®
ST(意法半导体)
-
937
-
管件
DS1243Y-120+
28-EDIP
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
379
-
管件
M48T18-150PC1
28-PCDIP,CAPHAT®
ST(意法半导体)
-
78
-
管件
DS1744-70IND+
28-EDIP
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
241
-
管件
DS1248Y-70+
32-EDIP
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
961
-
管件
PCF85063ATL/1,118
10-DFN(2.6x2.6)
NXP(恩智浦)
-
74
4000
圆盘
PCF85063AT/AY
8-SO
NXP(恩智浦)
-
478
-
卷带(TR)
PCF85063TP/1Z
VSON-8-EP(2x3)
NXP(恩智浦)
-
-
4000
圆盘
PCF85263AT/AJ
8-SO
NXP(恩智浦)
-
349
-
卷带(TR)
PCF85263ATT/AJ
8-TSSOP
NXP(恩智浦)
-
259
-
卷带(TR)
PCF85263ATT1/AZ
10-TSSOP
NXP(恩智浦)
-
240
-
卷带(TR)
PCF2123BS/1,518
16-HVQFN(3x3)
NXP(恩智浦)
-
413
-
卷带(TR)
MCP7940MT-I/MS
8-MSOP
MICROCHIP(美国微芯)
335
-
卷带(TR)
MCP7940M-I/SN
8-SOIC
MICROCHIP(美国微芯)
426
-
管件
PCF8523T/1,118
SOP-8
NXP(恩智浦)
-
118
2500
圆盘
PCF8523TK/1,118
8-HVSON(4x4)
NXP(恩智浦)
-
302
-
卷带(TR)
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Chuangxinwei Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
龚烨
销售工程师
Mr. Gong
Sales Engineer
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