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MAX3942ETG+T	24-TQFN（4x4）	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		887	-	卷带（TR）
82V2088BBG	208-PBGA（17x17）	RENESAS(瑞萨)/IDT		479	-	托盘
82P2916BFG8	484-CABGA（19x19）	RENESAS(瑞萨)/IDT		727	-	卷带（TR）
82P2916BFG	484-CABGA（19x19）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	187	-	托盘
82P2816ABBG	416-PBGA（27x27）	RENESAS(瑞萨)/IDT		745	-	托盘
82P2816ABBG8	416-PBGA（27x27）	RENESAS(瑞萨)/IDT		154	-	卷带（TR）
82P2521BHG	640-TEPBGA（31x31）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	525	-	托盘
MAX3941ETG+	24-TQFN（4x4）	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		153	-	管件
VSC7436XMT	324-BGA（19x19）	MICROCHIP(美国微芯)		182	-	托盘
82P20516DBFG8	484-CABGA（19x19）	RENESAS(瑞萨)/IDT		440	-	卷带（TR）
82P20516DBFG	484-CABGA（19x19）	RENESAS(瑞萨)/IDT		646	-	托盘
PM5309-FEI	-	MICROCHIP(美国微芯)	-	900	-	托盘
BCM65238C0IFSBG	-	Broadcom(博通)	-	553	-	托盘
GX39221-DNT	-	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	57	-	托盘
VSC7442YIH-02	672-FCBGA（27x27）	MICROCHIP(美国微芯)		614	-	托盘
VSC8479YHQ-02	195-FCBGA（12x12）	MICROCHIP(美国微芯)	-	891	-	托盘
82P2917ABBG	416-PBGA（27x27）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	603	-	托盘
BCM82752A3IFSBG	-	Broadcom(博通)	-	333	-	托盘
BCM84894B0KFSBG	-	Broadcom(博通)	-	848	-	托盘
VSC7437XMT	324-BGA（19x19）	MICROCHIP(美国微芯)	-	231	-	托盘
BCM65440B1IFSBG	-	Broadcom(博通)	-	600	-	托盘
ZL50232GDG2	208-LBGA（17x17）	MICROCHIP(美国微芯)		297	-	托盘
BCM56272A0KFEBG	-	Broadcom(博通)	-	676	-	托盘
BCM56132B1KFSBLG	-	Broadcom(博通)	-	482	-	托盘
BCM56151A0KFSBLG	-	Broadcom(博通)	-	370	-	托盘
82P2821BHG	640-TEPBGA（31x31）	RENESAS(瑞萨)/IDT		394	-	托盘
BCM53442B0KFSBG	-	Broadcom(博通)	-	853	-	散装
BCM53443B0KFSBG	-	Broadcom(博通)	-	71	-	散装
HMC728LC3CTR	16-CSMT（3x3）	ADI(亚德诺)	-	785	-	卷带（TR）
HMC728LC3CTR-R5	16-CSMT（3x3）	ADI(亚德诺)		706	-	卷带（TR）
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龚烨
销售工程师

Mr. Gong
Sales Engineer

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