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XMC1302T028X0016ABXUMA1
PG-TSSOP-28-16
Infineon(英飞凌)
-
290
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卷带(TR)
AVR32DD28-I/STX
28-VQFN(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
-
905
-
管件
PIC16F18055-I/STX
28-VQFN(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
-
645
-
管件
CY8C4025LQI-S402T
32-QFN(5x5)
Infineon(英飞凌)
502
-
卷带(TR)
PIC16F18054-I/SO
28-SOIC
MICROCHIP(美国微芯)
-
564
-
管件
AVR16DD28-I/SS
28-SSOP
MICROCHIP(美国微芯)
-
303
-
管件
XMC1302Q040X0032ABXUMA1
PG-VQFN-40-13
Infineon(英飞凌)
-
816
-
卷带(TR)
XMC1302T028X0032ABXUMA1
PG-TSSOP-28-16
Infineon(英飞凌)
-
160
-
卷带(TR)
PIC12HV752-I/P
8-PDIP
MICROCHIP(美国微芯)
344
-
管件
PIC16LF1566T-I/SS
28-SSOP
MICROCHIP(美国微芯)
-
230
-
卷带(TR)
CY95F633HPMC-G-UNERE2
32-LQFP(7x7)
Infineon(英飞凌)
-
109
-
剪切带(CT)
XMC1100Q040F0064ABXUMA1
PG-VQFN-40-13
Infineon(英飞凌)
-
845
-
卷带(TR)
AVR32DD28-I/SS
28-SSOP
MICROCHIP(美国微芯)
887
-
管件
PIC16F18056-I/STX
28-VQFN(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
-
891
-
管件
XMC1402T038X0032AAXUMA1
PG-TSSOP-38-9
Infineon(英飞凌)
786
-
卷带(TR)
STM32G070CBT6TR
48-LQFP(7x7)
ST(意法半导体)
-
248
-
卷带(TR)
STM32F038F6P6TR
20-TSSOP
ST(意法半导体)
870
-
卷带(TR)
AVR64DD28-I/STX
28-VQFN(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
-
596
-
管件
XMC1302Q024X0032ABXUMA1
PG-VQFN-24-19
Infineon(英飞凌)
361
-
卷带(TR)
AVR32DD32-I/PT
32-TQFP(7x7)
MICROCHIP(美国微芯)
1008
-
托盘
CY95F564KNPFT-G-UNERE2
20-SOP
Infineon(英飞凌)
-
948
-
卷带(TR)
CY95F564KNPFT-G111UNERE2
20-TSSOP
Infineon(英飞凌)
-
706
-
卷带(TR)
MSP430FR2476TRHAR
40-VQFN(6x6)
TI(德州仪器)
676
-
卷带(TR)
AVR32DD32-I/RXB
32-VQFN(5x5)
MICROCHIP(美国微芯)
251
-
托盘
MSP430FR2153TPTR
48-LQFP(7x7)
TI(德州仪器)
221
-
卷带(TR)
R5F100FGAFP#50
44-LQFP(10x10)
RENESAS(瑞萨)/IDT
339
-
卷带(TR)
STM32F031F6P7TR
20-TSSOP
ST(意法半导体)
25
-
卷带(TR)
CY8C4024LQI-S412T
32-QFN(5x5)
Infineon(英飞凌)
97
-
卷带(TR)
MSP430FR5738IPWR
28-TSSOP
TI(德州仪器)
402
-
卷带(TR)
R5F100LEAFA#50
64-LQFP(12x12)
RENESAS(瑞萨)/IDT
708
-
卷带(TR)
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龚烨
销售工程师
Mr. Gong
Sales Engineer
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