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热管理
Thermal Management

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EMC6W201-AEZG-TR	36-QFN（6x6）	MICROCHIP(美国微芯)	-	390	-	卷带（TR）
MAX6616AEG	24-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)	-	422	-	托盘
TSE2002GB2A1NCG	8-VFQFPN（2x3）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	931	-	管件
TSE2002GB2A1NRG	8-VFQFPN（2x3）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	380	-	管件
TSE2002GB2A1NRG8	8-VFQFPN（2x3）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	98	-	卷带（TR）
NCT7509W	10-MSOP	NUVOTON(新唐)	-	341	-	管件
W83960G (REV. B)	-	NUVOTON(新唐)	-	402	-	托盘
W83L771ASG TR	8-TSSOP	NUVOTON(新唐)	-	975	-	卷带（TR）
W83L771AWG TR	8-TSSOP	NUVOTON(新唐)	-	660	-	卷带（TR）
9TCS1085BNLG	32-VFQFPN（5x5）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	366	-	托盘
9TCS1085BNLG8	32-VFQFPN（5x5）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	840	-	卷带（TR）
EMC6D103S-CZC-TR	24-SSOP	MICROCHIP(美国微芯)	-	93	-	卷带（TR）
EMC2300-AZC-TR	16-SSOP	MICROCHIP(美国微芯)	-	934	-	卷带（TR）
ADM1027ARQSMSC	-	ADI(亚德诺)	-	383	-	托盘
EMC2101-ACZT-TR	8-SOIC	MICROCHIP(美国微芯)	-	104	-	卷带（TR）
MAX1669EEE+	16-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)	-	360	-	管件
MAX1669EEE+T	16-QSOP	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)	-	477	-	卷带（TR）
LTC2990IMS	10-MSOP	ADI(亚德诺)	-	297	-	管件
TSE2004GB2C0NCG8/M	8-VFQFPN（2x3）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	46	-	散装
TSE2004GB2C0NCG8/B	8-VFQFPN（2x3）	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	330	-	散装
LM80CIMT-5/NOPB	24-TSSOP	TI(德州仪器)	-	502	-	管件
NE1619DS,112	16-SSOP	NXP(恩智浦)	-	510	-	管件
NE1619DS,118	16-SSOP	NXP(恩智浦)	-	35	-	卷带（TR）
LM64CILQX-F	24-WQFN（4x5）	TI(德州仪器)	-	635	-	卷带（TR）
LM80CIMTX-5/NOPB	24-TSSOP	TI(德州仪器)	-	61	-	卷带（TR）
AMC6821SDBQG4	16-SSOP	TI(德州仪器)	-	388	-	管件
AMC6821SDBQRG4	16-SSOP	TI(德州仪器)	-	750	-	卷带（TR）
SE97TL,128	8-HXSON（2x3）	NXP(恩智浦)	-	576	-	卷带（TR）
SE97TP,128	8-HWSON（2x3）	NXP(恩智浦)	-	618	-	卷带（TR）
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龚烨
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Mr. Gong
Sales Engineer

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