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片上系统(SoC)
片上系统(SoC)
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M2S050-FGG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
160
-
托盘
XA7Z020-1CLG400Q
400-CSPBGA(17x17)
AMD(超微)
-
194
-
托盘
XC7Z015-2CLG485E
485-CSPBGA(19x19)
AMD(超微)
-
480
-
托盘
XC7Z020-3CLG484E
484-CSPBGA(19x19)
AMD(超微)
-
808
-
托盘
XC7Z030-1FBG484C
484-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
590
-
托盘
XCZU2CG-1SBVA484I
484-FCBGA(19x19)
AMD(超微)
-
515
-
托盘
XC7Z030-2FBG676I
676-FCBGA(27x27)
AMD(超微)
-
798
-
托盘
XAZU2EG-1SFVC784I
784-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
433
-
托盘
XCZU2EG-L1SBVA484I
484-FCBGA(19x19)
AMD(超微)
-
763
-
托盘
XCZU3CG-2SFVC784E
784-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
507
-
散装
XCZU4EG-1SFVC784E
784-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
237
-
托盘
XCZU4EV-1SFVC784E
784-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
655
-
托盘
M2S010-VFG400
400-VFBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
552
-
托盘
30SOC-SC-539
64-LQFP(10x10)
GHI Electronics, LLC
788
-
散装
XC7Z014S-1CLG484C
484-CSPBGA(19x19)
AMD(超微)
-
272
-
托盘
XC7Z012S-1CLG485C
485-CSPBGA(19x19)
AMD(超微)
-
989
-
托盘
XC7Z012S-2CLG485I
485-CSPBGA(19x19)
AMD(超微)
-
118
-
托盘
MAX32680GLR+
88-LGA(10x10)
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
612
-
托盘
SC-13048Q-A
48-QFN(7x7)
GHI Electronics, LLC
-
698
-
托盘
M2S025T-FCSG158I
158-FCBGA
MICROCHIP(美国微芯)
-
642
-
托盘
M2S090T-FCS325I
325-FCBGA(11x13.5)
MICROCHIP(美国微芯)
110
-
托盘
M2S090-FGG676
676-FBGA(27x27)
MICROCHIP(美国微芯)
-
613
-
托盘
XCZU1CG-1UBVA494I
494-FCBGA(14x14)
AMD(超微)
-
726
-
托盘
XCZU1CG-2UBVA494I
494-FCBGA(14x14)
AMD(超微)
-
782
-
托盘
XAZU1EG-1SBVA484I
484-FCBGA(19x19)
AMD(超微)
-
723
-
托盘
XAZU1EG-1SFVA625I
625-FCBGA(21x21)
AMD(超微)
-
258
-
托盘
XCZU1EG-2UBVA494I
494-FCBGA(14x14)
AMD(超微)
-
111
-
托盘
MPFS250T-FCSG536I
536-LFBGA
MICROCHIP(美国微芯)
773
-
托盘
MPFS250TS-1FCG1152I
1152-FCBGA(35x35)
MICROCHIP(美国微芯)
-
524
-
托盘
A2F200M3F-FG256I
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
-
290
-
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Chuangxinwei Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
龚烨
销售工程师
Mr. Gong
Sales Engineer
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