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片上系统(SoC)
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M2S010TS-1VFG256
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
930
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M2S010TS-VF256I
256-FPBGA(14x14)
MICROCHIP(美国微芯)
256
-
托盘
M2S010TS-VFG256I
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
-
481
-
托盘
A2F200M3F-1CS288I
288-CSP(11x11)
MICROCHIP(美国微芯)
-
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托盘
M2S010T-FG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
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托盘
M2S010T-FGG484
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MICROCHIP(美国微芯)
-
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托盘
M2S010-1FGG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
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M2S010-1FG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
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M2S010-FG484I
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托盘
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M2S010TS-1VF400
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MICROCHIP(美国微芯)
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325-FCBGA(11x11)
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A2F200M3F-FG484
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MICROCHIP(美国微芯)
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M2S010TS-FG484
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MICROCHIP(美国微芯)
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M2S010TS-FGG484
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M2S010-1FG484I
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-
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M2S010-1FGG484I
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MICROCHIP(美国微芯)
91
-
托盘
TDA4VL21HGAALZRQ1
770-FCBGA(23x23)
TI(德州仪器)
652
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770-FCBGA(23x23)
TI(德州仪器)
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托盘
M2S010T-1FG484I
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MICROCHIP(美国微芯)
659
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龚烨
销售工程师
Mr. Gong
Sales Engineer
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