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片上系统(SoC)
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MPFS250TL-FCVG484I
484-FCBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
111
-
托盘
MPFS250TL-FCSG536E
536-LFBGA
MICROCHIP(美国微芯)
215
-
托盘
MPFS250TS-FCVG784I
784-FCBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
734
-
托盘
MPFS250TL-FCVG784I
784-FCBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
16
-
托盘
MPFS250T-1FCG1152I
1152-FCBGA(35x35)
MICROCHIP(美国微芯)
869
-
托盘
MPFS250TL-FCG1152E
1152-FCBGA(35x35)
MICROCHIP(美国微芯)
-
286
-
托盘
MPFS250TLS-FCVG484I
484-FCBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
816
-
托盘
MPFS250TS-FCSG536I
536-LFBGA
MICROCHIP(美国微芯)
210
-
托盘
MPFS250TLS-FCVG784I
784-FCBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
-
592
-
托盘
MPFS250TS-1FCVG784I
784-FCBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
-
320
-
托盘
MPFS250TL-FCG1152I
1152-FCBGA(35x35)
MICROCHIP(美国微芯)
815
-
托盘
XCZU3EG-1UBVA530I
530-FCBGA(16x9.5)
AMD(超微)
-
106
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托盘
XAZU1EG-1SBVA484Q
484-FCBGA(19x19)
AMD(超微)
-
74
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托盘
MPFS250TLS-FCSG536I
536-LFBGA
MICROCHIP(美国微芯)
42
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托盘
XAZU1EG-1SFVA625Q
625-FCBGA(21x21)
AMD(超微)
-
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托盘
XCZU3CG-2UBVA530I
530-FCBGA(16x9.5)
AMD(超微)
-
762
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托盘
XCZU3EG-2UBVA530I
530-FCBGA(16x9.5)
AMD(超微)
-
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托盘
XCVM1302-2HSINBVB1024
1024-BGA(31x31)
AMD(超微)
-
21
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托盘
XCVM1402-2LSEVFVC1596
1596-BGA(37.5x37.5)
AMD(超微)
-
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托盘
XCVM1402-2MLIVSVD1760
1760-FCBGA(40x40)
AMD(超微)
-
454
-
托盘
A2F200M3F-FGG256I
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
745
-
托盘
M2S025-VFG400I
400-VFBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
-
355
-
托盘
M2S060-FCSG325I
325-FCBGA(11x11)
MICROCHIP(美国微芯)
528
-
托盘
XC7Z014S-1CLG400I
400-CSPBGA(17x17)
AMD(超微)
-
566
-
托盘
XA7Z020-1CLG484Q
484-CSPBGA(19x19)
AMD(超微)
-
235
-
托盘
XC7Z020-2CLG484I
CSPBGA-484
XILINX(赛灵思)
469
84
托盘
M2S090-FGG484I
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
-
629
-
托盘
XC7Z030-1SBG485C
484-FCBGA(19x19)
AMD(超微)
-
730
-
托盘
XC7Z030-1FBG676I
676-FCBGA(27x27)
AMD(超微)
-
754
-
托盘
M2S150-FCVG484I
484-FBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
568
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龚烨
销售工程师
Mr. Gong
Sales Engineer
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