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混合技术
Mixed Technology

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AMD-8131BLCT	BGA-829(37.5x37.5)	AMD(超微)		55	200	袋
TEA19051BAPTK/1J	HVSON-16(3.5x5.5)	NXP(恩智浦)	-	297	4000	圆盘
MAX14582EWC+	WLP-12(1.3x1.68)	ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)		309	1	袋
MX8650A	SDIP-8L	SIGMA(希格玛)	-	647	50	管
MX8733D	SDIP-12L	SIGMA(希格玛)	-	298	40	管
MX8863	SDIP-12L	SIGMA(希格玛)	-	540	40	管
TEA19051BAHTK/1J	HVSON-16(3.5x5.5)	NXP(恩智浦)	-	796	4000	圆盘
AMD-8131BLCFT	BGA-829(37.5x37.5)	AMD(超微)		356	200	袋
UPD720114GA-YEU-A	TQFP-48(7x7)	RENESAS(瑞萨)/IDT	-	716	25	托盘
UPD720102F1-CA7-A	FBGA-121(8x8)	RENESAS(瑞萨)/IDT		505	100	托盘
USBN9603SLBX	QFN-28(4.5x5.5)	TI(德州仪器)	-	368	1	袋
TEA19051BAGTK/1J	HVSON-16-EP(3.5x5.5)	NXP(恩智浦)	-	469	4000	圆盘
CH335F	QFN-28(4x4)	WCH(南京沁恒)		511	490	托盘
CY7C68001-56LTXC	QFN-56(8x8)	CYPRESS(赛普拉斯)	-	387	260	托盘
AMD-8131BLCFW	BGA-829(37.5x37.5)	AMD(超微)		394	1	袋
USB4624I-1051HN-TR	QFN-48	MICROCHIP(美国微芯)		801	2500	圆盘
FM6806	SOT-23-6	FM(富满)		812	-	-
HT82K629A	DIP-40	HOLTEK(合泰/盛群)	-	649	-	-
CH330N	SOP-8	WCH(南京沁恒)		799	-	-
HT42B534	SOP-8	HOLTEK(合泰/盛群)	-	38	-	-
FM5888A	SOT-23-6	FM(富满)		782	-	-
HT82K629A	SSOP-48-300mil	HOLTEK(合泰/盛群)	-	786	-	-
HT42B534	MSOP-10	HOLTEK(合泰/盛群)	-	577	-	-
P8	SOT-23-6	FM(富满)		516	-	-
SE100B-HF	SOP-8	SEAWARD(思旺)		841	-	-
HT42B534-1	NSOP-16	HOLTEK(合泰/盛群)	-	645	-	-
LTP2884	BGA-44	ADI(亚德诺)	-	523	-	-
XR21V1414	TQFP-48(7x7)	MaxLinear		524	-	-
HT42B534-1	SOIC-10-1mm	HOLTEK(合泰/盛群)	-	41	-	-
CH340G	SOP-16	WCH(南京沁恒)		624	50	管
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龚烨
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Mr. Gong
Sales Engineer

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