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混合技术
Mixed Technology

产品型号 Product Number	封装 Product Package	品牌 Product Brand	规格书 Product Book	库存数量(PCS) Inventory Quantity	包装数量 Packing Number	包装形式 Packing Form
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CH372	SSOP-20-208mil	WCH(南京沁恒)		128	66	管
CH374U	SSOP-24	WCH(南京沁恒)		426	60	管
CH315H	SOP-18-300mil	WCH(南京沁恒)		737	40	管
CH317Q	LQFP-44	WCH(南京沁恒)		398	160	托盘
TPD2S703QDGSRQ1	10-VSSOP	TI(德州仪器)		769	-	卷带（TR）
TPD2S701QDSKRQ1	10-SON（2.5x2.5）	TI(德州仪器)		642	-	卷带（TR）
iW657P-65-56BB	TDFN-14	Dialog Semiconductor	-	892	3000	圆盘
SN65240PWR	8-TSSOP	TI(德州仪器)		527	-	卷带（TR）
CH340C	SOP-16	WCH(南京沁恒)		947	50	管
CH224K	ESSOP-10	WCH(南京沁恒)		145	100	管
CH340T	SSOP-20-208mil	WCH(南京沁恒)		874	69	管
CH315G	SOP-14	WCH(南京沁恒)		925	50	管
XPD920APS25	SOP-8-EP	FM(富满)		186	4000	圆盘
CH9103M	QFN-40	WCH(南京沁恒)		937	490	托盘
CH374T	SSOP-20-208mil	WCH(南京沁恒)		116	69	管
CH9343G	SOP-16	WCH(南京沁恒)		762	50	管
CH9101N	SOP-8	WCH(南京沁恒)		454	100	管
IPT2601	SOT-23-6	FM(富满)		492	3000	圆盘
TEA19051BAKTK/1J	HVSON-16-EP(3.5x5.5)	NXP(恩智浦)	-	534	4000	圆盘
MIC2550ABMLTR	MLF-16(4x4)	MICROCHIP(美国微芯)		186	1	袋
CH334Q	QFN-36	WCH(南京沁恒)		315	50	管
XPM5218B	SOP-8-EP	FM(富满)		1007	4000	圆盘
TEA19032CABT/1J	SOIC-10	NXP(恩智浦)	-	83	2500	圆盘
P7	SOT-23-6	FM(富满)		382	3000	圆盘
CH9101Y	QFN-16	WCH(南京沁恒)		653	490	托盘
MX8733B	SDIP-8L	SIGMA(希格玛)	-	110	50	管
ISP1763AHNUM	LQFP-80(10x10)	Microsemi(美高森美)	-	581	1000	圆盘
MX8732A	SDIP-12L	SIGMA(希格玛)	-	565	40	管
AMD-8131BLCW	BGA-829(37.5x37.5)	AMD(超微)		72	1	袋
CYWB0164BB-BZXI	FBGA-121(10x10)	CYPRESS(赛普拉斯)	-	656	168	托盘
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龚烨
销售工程师

Mr. Gong
Sales Engineer

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