明年硅晶圆出货成长恐放缓 后年可望反弹创高
  发布日期:2022-11-09 10:09:32   浏览次数:5446
国际半导体工业协会(SEMI)在其最新报告中称,今年全球半导体硅晶圆出货量将达到146.94亿平方英寸,较去年增长4.8%,创历史新高。该机构表示,晶圆出货量增长预计将在2023年放缓,模数转换器(ADC)但将在2024年反弹至创纪录的出货量。由于总体经济条件的挑战,半导体硅片出货量预计将在2023年放缓至约146亿平方英寸,较今年下降0.6%。SEMI预计,2023年半导体硅片出货面积增幅将放缓……
员工将与机器人相辅相成 合力发展制造及仓储业
  发布日期:2022-11-09 10:05:20   浏览次数:7256
制造商和仓储运营商都知道高度自动化优化过程的价值,所以工业4.0的愿望是基于信息物理系统的集成。企业的运营效率和能力与物理和数字世界的连接程度直接相关。然而,生产环境、仓库或分销中心(DC)重新组装的规模有多大并不重要。除非重新规划劳动力,否则工业4.0投资的预期回报将难以实现。这是因为操作性能总是取决于人们的某种能力。员工带来的系统知识、创造性思维、激情和敏感性是不可替代的。然而,由于行业过于关……
华为联合业界发布城市感知白皮书及解决方案,加速城市智能升级
  发布日期:2022-11-09 09:59:53   浏览次数:5999
华为全运会2022日,华为与业界领导人、专家、客户、合作伙伴共同举办了“华为城市智能峰会2022”,共同打造了“城市智能,深耕城市数字化”  高科技使智能城市进化,形成智能,提高智能,提高认识,敏锐认识,促进城市数字转换组的深度融合,实现可持续发展。在此背景下,华为联合中国电子技术标准化实验室联合发布了基于OpenHarmony的《城市感知体系白皮书》。城市识别体系的建设有助于丰富“城市是生命体、……
为数字中国持续创新,华为提出共同筑牢中国数字基础设施四大举措
  发布日期:2022-11-09 09:55:48   浏览次数:2383
今天,华为董事总经理、ICT基础设施管理委员会主任王涛在2022年华为全面对接大会上发表题为“不断创新,共建中国数字基础设施”的主旨演讲。 共建领先的网络基础设施、夯实计算能力基础、培育和繁荣软件基础生态、构建开放的产业数字平台是共建中国数字基础设施的四大举措。 并发布了一系列创新产品和解决方案,与业界携手打造数字中国。数字中国的发展有利于社会生活、办公、生产和经营,数字基础设施建设十分重要。数字……
规避限制,英伟达称将对华提供替代芯片A800
  发布日期:2022-11-09 09:45:14   浏览次数:5332
据路透社透露,美国芯片制造商英伟达将向中国提供符合美国新出口管制规定的新型高级芯片A100。  美国芯片公司为了遵守美国出口规章,首次公开在中国大陆制造高级处理器的努力和成果。  8月31日,美国芯片设计公司英伟达表示,美国政府将限制出口到中国大陆。DC-DC电源芯片这是最新的第二代旗舰GPU计算芯片A100和H100,用于加速人工智能工作。  对此,英伟达发言人表示,作为中国客户的英伟达 A10……
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