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MAX16545CGPF+T
22-FCQFN(4x6.5)
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
590
-
卷带(TR)
MAX16545CGPF+
22-FCQFN(4x6.5)
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
404
-
托盘
FM31278-GTR
14-SOIC
Infineon(英飞凌)
-
241
-
卷带(TR)
KSZ8995FQ
128-PQFP(14x20)
MICROCHIP(美国微芯)
983
-
托盘
L9691-TR
128-TQFP(14x14)
ST(意法半导体)
-
181
-
卷带(TR)
MAX4507CPN+
18-PDIP
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
949
-
管件
AD8452ASTZ-RL
48-LQFP(7x7)
ADI(亚德诺)
-
192
-
卷带(TR)
MAX6817MUT/PR3+T
SOT-6
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
103
-
卷带(TR)
L9390
100-eTQFP(14x14)
ST(意法半导体)
-
928
-
散装
MAX20800TPBB+T
10-FCQFN(5.8x3)
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
321
-
卷带(TR)
8T49N241-999NLGI8
40-VFQFPN(6x6)
RENESAS(瑞萨)/IDT
814
-
卷带(TR)
8T49N242-999NLGI8
40-VFQFPN(6x6)
RENESAS(瑞萨)/IDT
97
-
卷带(TR)
MAX20800TPBB+
10-FCQFN(5.8x3)
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
-
34
-
托盘
FM31L278-GTR
14-SOIC
Infineon(英飞凌)
870
-
卷带(TR)
AD9867BCPZRL
64-LFCSP-VQ(9x9)
ADI(亚德诺)
239
-
卷带(TR)
AD9867BCPZ
64-LFCSP-VQ(9x9)
ADI(亚德诺)
576
-
托盘
ST2100
373-TFBGA(12x12)
ST(意法半导体)
-
154
-
托盘
ST2100TR
373-TFBGA(12x12)
ST(意法半导体)
-
33
-
卷带(TR)
SY58626LMH
32-QFN(5x5)
MICROCHIP(美国微芯)
-
693
-
管件
AD5521JSTZ
-
ADI(亚德诺)
-
358
-
托盘
AD9970BCPZRL
32-LFCSP-VQ(5x5)
ADI(亚德诺)
699
-
卷带(TR)
AD9941BSTZRL
48-LQFP(7x7)
ADI(亚德诺)
411
-
卷带(TR)
HDL6M05585
68-QFN
ABLIC(艾普凌科)
-
947
-
托盘
HDL6M05584
64-QFN
ABLIC(艾普凌科)
496
-
托盘
FYMD8820
-
Intel
-
627
-
托盘
HDL6M05586
84-QFN(10.2x10.2)
ABLIC(艾普凌科)
-
639
-
托盘
HDL6M05543
64-QFN(9.2x9.2)
ABLIC(艾普凌科)
-
303
-
托盘
AD9941BSTZ
48-LQFP(7x7)
ADI(亚德诺)
587
-
托盘
HDL6V5541HF
-
ABLIC(艾普凌科)
-
20
-
托盘
HDL6V5541
64-QFN(9.2x9.2)
ABLIC(艾普凌科)
-
327
-
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龚烨
销售工程师
Mr. Gong
Sales Engineer
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